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鸭脖娱乐下载地址 幫助中心 工藝問題

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    所有與線路焊盤等大的孔,線路焊盤比孔小的,有孔無線路焊盤的,且無電器性能連接的孔(不接地線和銅皮的)我們都将按NPTH孔統一制作,并忽略孔圖及其他地方對此類孔的要求。

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  我司制作的最小非金屬化槽為0.8mm,最小金屬化槽為0.5mm(指原設計大小),小于這個規格,我們将以槽中心為準,向兩邊自行加大到0.8mm或者0.5mm制作,隻加寬度不加長度。

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  若有個别的有銅VIA過孔電孔(VIA孔隻是用來做電器性導通的,并非插件孔)因間距太小并且無法移動,造成我司工藝無法加工的,我們将可自行縮小此類孔,縮小範圍在0.1mm以内。

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  有半孔設計的闆子請接受成品孔内銅毛刺和半孔位闆邊輕微扯銅現象,因為我司生産工藝是要做統一的,不能單獨按特殊的半孔工藝去單獨生産,我司的半孔加工,孔最小要1.0mm且單小闆不能超過5個。

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  此類一面線路焊盤很大,而另一面沒有焊盤,在PCB文件裡有足夠空間制作的情況下,我們都按默認按PTH孔制作,為保證我司工藝能夠順利生産,我們将直接在沒有線路焊盤的那一面添加比孔大0.127mm的線路小焊盤,并且這個小焊盤會露銅在表面工藝上。

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  整闆裸銅的闆子,必須有表面工藝(比如沉金、噴錫),我司不能單獨按此單款闆無表面工藝去單獨生産。

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  如果防焊層(solder)與上錫層、貼片層有沖突的時候,當防焊層比上錫層和貼片層多開窗時,我們将直接按防焊層(solder)來進行制作(請更新升級的時候一定要注意防焊層開窗的遺漏);當防焊層比上錫層少開窗時,我們再出EQ向貴司提問。

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  對應插件PTH孔開的窗,一面有開窗的,而另一面沒有開窗的,為保證油墨不進孔,我們需要在沒有開窗的那一面添加一個單邊比孔大0.1mm防焊擋油點,成品孔邊會有露銅上表面現象。

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  AD系列、Protel系列等設計的資料,過孔VIA處理方式,我們一律按蓋油、PADS、Gerber和其他形式的文件,過孔VIA處理方式我們将按文件設計,開窗就開窗,蓋油就做蓋油,我們将忽略PCB闆内的要求,有特殊要求需要特殊備注出來。

  要求油墨塞孔的闆子,在無特别備注一定要塞孔100%飽滿的情況下,我們将按可透綠光不可透白光的普通塞孔要求來制作。

  文字層我們将添加我司的标記和我司的生産編号,标記加在單小闆内,編号優先加在工藝邊上,沒有工藝邊我們将同标記一起也加在闆内,這樣方便貴我兩司識别區分(沒有文字絲印層的和單闆内沒有空間的我們就不加任何标記,有文字層不可加标記的請特殊備注),否則即使貴司提供的是之前生産過的文件我司也會默認添加我司内部識别廠編(我司内部識别廠編不一定是和出貨型号一緻的,它隻是一個識别數字,既可以當做我司的出廠标識,也可以防止内部混闆)。

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  文字設計線寬小于6mil的或者字符高小于36mil的,我們不接受文字要求高清,文字設計線寬小于5mil的或者字符高小于30mil的,我們不接受文字要求完全可以辨認(局部可能會有肥油模糊)。文字設計線寬小于4mil的或者字符高小于28mil的,請接受文字模糊現象。

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      像這種文字多半在焊盤上的設計,我司将默認貴司已有可使用的裝配圖,在資料裡直接用焊盤把文字掏除,屆時文字将在成品闆上無法辨認,我司不接受此類文字被掏除的投訴。

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  如果貴司工程設計時文字設計反了,到我們生産工程的時候是很難發現的,我們盡力會去發現,但我們無法接受此類反字的投訴。

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  電銑位(闆框邊緣和内銑槽)需要距闆内物件0.25mm,V-CUT位,需要距闆内物件0.3-0.5mm,闆厚0.8mm及以下0.3mm,闆厚0.8-1.0mm的0.35mm,闆厚1.0-1.6mm(含1.6mm)的0.4mm,闆厚1.6-2.0mm的0.5mm。如果設計資料沒有達到以上參數,我司需要按以上參數内掏銅,成品按不露銅(如貴司有特殊要求不可掏闆内銅和物件請備注)。

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  有工藝邊的闆子,由我司自行拼闆的,将在工藝邊自行添加4個2.0mm的NPTH定位孔和4個1.0mm的MARK光學對位點。如果工藝邊小的,定位孔我們将改為1.5mm,如果是單闆出貨的,我司一律不添加任何光點和定位孔。

  為提高效率,避免不必要的EQ提問,多層闆請提供層排列順序,我們優先以前台訂單要求為準,沒有要求的我們就以資料上GERBER的命名為準。

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  疊層除非貴司特别在前台指明要确認,否則都按我司常規。阻抗闆在調整線寬為2mil以内的,我們将直接做好阻抗控制和疊層結構投産,不去和貴司進行煩瑣的确認(貴司有特殊要求除外)。

  PADS的填充地銅方式一律隻能是Hatch方式鋪銅。

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  如果來的文件中既有PCB文件又有GERBER文件的,我們一律以GERBER文件為準,如果再有生産文件的我們就以生産文件為準。(生産文件沒有備注是生産文件的,我們就可能當作原設計文件做闆)。以上優先級為:生産文件→GERBER文件→PCB封裝文件。

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  我司隻支持PCB文件由Protel系列軟件、AD系列軟件和PADS軟件設計的資料,并且AD軟件版本繁多,如果是AD設計,請貴司那邊直接發來GERBER文件,我們将按貴司轉出的資料制作。因為我司有外部做單工程師上百人,他們的軟件是無法統一的,我司是不接受因軟件版本問題而出現的功能性失誤的投訴,也不會承擔任何費用。

  箭頭所指的那條邊是要做V-CUT工藝邊,但因為闆子中間已電銑空,V-CUT刀經過時沒有受力點,成品會産生輕微分闆邊緣毛刺,這是一種正常現象,不會影響闆子的正常使用。

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  壓縮包内的文檔以及GERBER内的寫入要求,都視為無效,工藝要求請在下單時工藝備注中描述完整,其他備注皆為無效。

  我司投料生産均使用 FR-4 玻纖闆闆材加工生産,使用的闆材品牌是建滔A級闆材或生益A級闆材。

       我們生産小闆時建議拼闆,如圖中,超小闆在不V-CUT方向的那一邊一定要拼成大于100MM的,否則我們自動V-CUT機過不了,如果是X和Y方向都做V-CUT的,那就要拼闆尺寸大于100*100MM,以上規則隻針對超小闆。

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       在設計拼闆時,如果是超小闆子我們代拼,不V-CUT的那個方向的寬度要大于100MM我們才可以V-CUT的精準,如果兩個方向都要V-CUT,在拼闆時, 我們需要拼成尺寸大于100*100MM的。

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       像這種設計上同一個網絡沒有連接線的,或者同一個網絡隻連了一絲的(小于4MIL的連接位)我們在生産制作過程中将無法保證會做成開斷路,請在設計資料時把同一個網絡的走線要連接完整,這樣彼此都會有一個品質的保證。

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       類似這種型狀的闆子,拼闆後兩個闆子之間會産生很小并且很長的銳角,銳角開口寬小于0.8MM的地方,那段距離的披風我們是無法清理掉的,我們也隻能按資料去處理,請在設計拼闆時注意此類情況。

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