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得益5G,PCB業将迎來新一波高潮

發布時間: 2020/9/23 10:08:32

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  全球PCB行業東移趨勢顯著,行業大方向上,雖然外資企業在高端産品上仍占據主導,但随着下遊本土品牌如華為、中興、小米、海康等公司的崛起,内資企業國産化替代成為本輪行業發展的主題。從産品結構上看,随着業内對印制電路闆的“輕、薄、短、小”要求不斷提高,下遊需求逐步偏向高階産品,FPC 闆、HDI 闆、高階多層闆技術成為未來的主要方向。

  PCB行業下遊應用領域廣泛,我們認為,當前行業增長主要依賴由5G推動 的通信基礎設施建設,帶動高頻、高速闆、多層闆、HDI闆市場的大規模放量,預計由通信基建帶來的拉動效應将持續到2021年。同時,随着5G通信基建趨向完備,消費電子領域在2020年啟動5G換機潮,拉動HDI、撓性闆和封裝基闆加速放量,PCB行業将迎來新一波高潮。

  應用領域廣泛,通信及服務器市場潛力較大

  PCB的下遊應用領域較為廣泛,近年來,随着電子産業的發展,産品應用已覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。其中通信、計算機、消費電子應用領域,合計占比接近70%。根據Prismark統計和預測, 2020年至2023年,全球單/雙面闆和多層闆在下遊領域的 PCB 産值年均複合增長率約為3.7%,其中複合增速最高的是無線基礎設施将達6.0%,其次是服務器/存儲器(數據中心)、汽車電子,增速都将達到5%以上。

  整體而言,從細分賽道的角度來看,通信和服務器/存儲器代表的高多層市場是空間最大、增長最快的市場。根據Prismark的統計,通信有線、無線設備PCB市場 2018年達到66億美金,服務器/存儲器PCB市場達到50億美 金,該三塊市場均和通信行業發展有關,受到通信行業技術創新和投資建設 的驅動,且産品形态相似主要為多層通孔闆,可認為屬于通信類PCB市場, 合計116億美金的市場空間僅次于手機PCB市場。

  通信

  在通信領域PCB主要應用于無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環節,5G建設将拉動PCB産業鍊景氣度。5G通信技術的演進将促使通信設施的換代和重建,根據TBR預測,全球5G資本開支在2022年将達到120億美元,且賽迪顧問預計中國國内基站數量将是4G基站的1.1~1.5倍,而截至2019H1三大運營商4G宏基站的總數達到558萬站,考慮到中國移動将主 要在2.6GHz頻段建設5G網絡,中國電信、中國聯通 3.5GHz 建網,我們 預計5G宏基站總數有望達到600萬站,全球5G宏基站總數有望突破1000萬站,以7年内(2019-2025)建設600萬5G宏基站進行測算,我們認為國内三家運營商2019年新建15萬左右5G宏基站,5G投資高峰期将在2021年左右到來,可以預見5G建設将在未來3-5年顯著拉動PCB産業鍊景氣度。

  消費電子

  近年AR(增強現實)、VR(虛拟現實)、平闆電腦、可穿戴設備頻頻成為消 費電子行業熱點,疊加全球消費升級之大趨勢,消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前,消費電子行業正在醞釀下一個以AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海,創新型消費電子産品層出不窮,并将滲透 消費者生活的方方面面。預計2020年-2022年消費 電子行業複合增長率為4.6%。受益于通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的曆次換機潮,全球手機市 場目前維持着穩定增長的趨勢。随着5G時代的到來,2020-2022年,全球手機平均出貨金額預計将穩步增長至近6000億美元。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性闆和封裝基闆。據Prismark統計,移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性闆為主(HDI闆占比約為50.68%),并具有26.36%的封裝基闆需求。

  服務器

  計算機領域PCB需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域,其中個人電腦的市場基本飽和,增速較為緩慢,而服務/存儲的市場規模增長較為迅速。服務/存儲的PCB需求以6-16層闆和封裝基闆為主。PCB在高端服務器中的應用主要包括背闆、高層數線卡、HDI卡、GF卡等,其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也将推動 PCB 市場特别是高端 PCB 市場的發展。

  目前全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。據IDC的數據統計,2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元,增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快于全球步伐,2016年規模為715億人民币,增長率達到37%。在高速、大容量、雲計算、高性能的服務器不斷發展下,PCB的設計要求也 不斷升級,如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。根據覆銅闆咨詢研究,在 2017年銷售的所有服務器中,大約有95%是基于英特爾的X86計算體系結構。而随着英特爾計算能力的提高,對于印刷電路闆的層數及材料的要求也越來越高,從之前的1U或2U 服務器的 4層、6 層、8 層主闆發展到現在的4U、8U 服務器的16層以上, 背闆則在20層以上,PCB層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求。

  工控醫療

  工控設備可以被視為一種加固的增強型計算機,用于工業控制以保證工業 環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵等性能,擁有專用的 底闆、較強的抗幹擾電源、連續長時間工作能力等特點,如高速公路、地鐵 等交通管控系統。醫療設備指單獨或組合适用于人體的儀器、設備、器具、 材料或者其他物品,而醫療用電子産品主要表現為醫療器械中的高新技術 醫療設備,其基本特征是數字化和計算機化,如超聲儀、血液細胞分析儀、 便攜式醫療設備等。

  受高端裝備市場需求和勞動力成本上升及國家政策支持的影響,國内工控 設備産業的發展前景良好,對其上遊印制電路闆行業形成穩定的市場需求。據 Prismark 統計和預測,2016年全球工業控制行業對PCB闆的需求規模約為26.40 億美元,預計2021年将達到32億美元,未來五年的年複合增長率 約為4.3%。現代醫療器械産品逐漸呈現數字化和計算機化的特征,醫療電子在醫療器 械産品中得到了廣泛使用,如家庭醫療器械産品電子血壓計、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等,還有醫院常用的醫療器械産品超聲儀(彩超、B 超等)、CT、X 光機、心電圖機等。

  汽車電子

  汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱,是由傳感器、微 處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。随着汽車整體安全性、 舒适性、娛樂性等需求日益提升,電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽 車技術的發展方向;同時,新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的 快速發展,使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用,汽車電子系統 占整車成本的比重不斷提升。汽車電子化趨勢确定,萬億級市場推動汽車 PCB 穩定增長。中國将逐步成為汽車電 子化的主要市場。

  随着汽車電子的高速發展,汽車 PCB 産品的高可靠性要求趨嚴。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃,PCB 一般選用 FR4(耐燃材料等級,主 要為玻璃布基闆),厚度在 1.0~1.6mm。根據中國産業發展研究網的數據, 目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到 28%,混合動力車為 47%,純電 動車高達 65%。汽車電子在整機制造成本的占比不斷提升,帶動車用PCB的需求面積将同 步增長。因汽車的工作環境十分複雜,對 PCB 的可靠性要求極高。相對而言,車用PCB需經過系列測試,準入門檻較高,需經過較長周期的認證,為節約成本,廠商一般不輕易更換認證後的供應商。另外,因汽車行業獨特的召回制度,使得規模較小的廠家被排除在外,因而車用PCB多由大規模 廠商提供,且訂單較為穩定。

  國内PCB發展趨勢展望:行業集中度不斷提升

  在産品類型上,由于PCB行業整體上向高密度、高精度、高性能方向發向發展,産品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級,以适應下遊不同應用領域的需求,更精密的HDI闆和IC封裝闆的投入将不斷加大。當前,國家對環境保護越來越重視,2018年起中央施行《中華人民共和國環境保護稅法》,通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業轉型升級,對4層以下的低端PCB産品投資進行了限制,使得單雙面闆等成本低、投資少的低端PCB産品逐步退出市場。此外,随着5G、新能源汽車的推進,多層闆在高速、高頻和高熱領域的應用也将繼續擴大。PCB産品在質和量上,不斷往高技術領域傾斜,企業在技術研發上的投入也将不斷加大。

  在行業規模和集中度上,PCB的行業規模将不斷擴大,越來越多的企業試 圖通過市場手段,募集資金擴大生産,形成規模優勢。部分落後的中小企業将逐步退出市場,産能優勢将集中到龍頭企業。

  在行業布局上,我國的PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域。早期PCB産能集中在渤海灣地區,長三角地區台商企業集中,珠三角地區集聚大批本土優秀電子企業,中高端PCB企業集中。長三角和珠三角兩個地區PCB産值占中國大陸總産值的90%左右。近年來,部分PCB 企業由于勞動力成本提升,将産能從珠三角地區、長三角地區遷移到基礎條件較好的中西部城市。而珠三角地區、長三角地區利用其人才、經濟、産業鍊優勢, 不斷向高端産品和高附加值産品方向發展。


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