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覆銅闆産值水漲船高,PCB拉動上遊需求

發布時間: 2020/9/30 11:15:11

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  近日,多家覆銅箔闆廠宣布漲價。建滔接連發出兩張漲價通知,威利邦電子在本月26日也發出了關于調整覆銅闆産品價格的通知,自26日起所有覆銅闆産品銷售價格上調6元/張,山東金寶電子8月29日發出漲價通知,CEM-1/22F加價10元/張。在這一波闆材商漲價之前,闆材廠商一批上遊企業曾陸續發布了漲價通知。

  據悉,此次漲價的主要原因是主要原材料價格上漲/銅箔價格過低,壓力成本太大。下遊需求方面來看,PCB是覆銅闆下遊,是一個超600億美元的大産業,帶動覆銅闆産值水漲船高。

  5G帶來基站、消費電子新一輪升級換代,而基站、消費電子的普及,帶動服務器市場的複蘇,三者共同拉動高頻/高速覆銅闆用量的上升。

  此外汽車電子化因智能駕駛、新能源動力的發展而深入演進,單車PCB用量有望從1㎡增至4㎡以上,從而拉動上遊高頻/高速覆銅闆需求。

  覆銅闆(Copper  Clad  Laminate,簡稱CCL)又稱覆銅箔層壓闆,是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路闆(PCB),是做PCB的重要材料。

  PCB被稱為“電子産品之母”,是在各種類别的覆銅闆上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制闆,主要使各種電子零組件形成預定電路的連接,絕大多數電子設備都必須配有PCB,實現電子設備電源供給、數字及模拟信号傳輸、射頻微波信号發射及接受等多項功能。

  覆銅闆通過PCB應用在計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業。

  CCL行業起源于上世紀40年代,在80年發展曆程中,各大廠商累計了技術優勢、資金優勢和客戶資源等優勢,逐漸建立起行業準入門檻,行業集中度不斷提升。

  根據前瞻産業研究院數據,CCL在PCB成本構成中占比30%。作為制造PCB的主原料,CCL的需求會受到下遊PCB市場的驅動。

  PCB産業鍊上遊包括銅箔、銅球、覆銅闆、半固化片、金鹽及油墨等,整體材料成本占比接近60%。整個産業鍊鍊條可以簡化為銅箔→覆銅闆→PCB→應用。

  其行業本質是兼具周期和成長性的,周期性體現在新需求的爆發會帶動基礎性的材料完成一輪“高速增長→市場見頂→需求減少”的周期,成長性體現在新需求對小衆特殊的材料産生需求會推升整個市場的價值水位、從而使得整個市場産值提升。

  上遊材料中,覆銅闆主要擔負着PCB闆導電、絕緣、支撐三大功能,其性能直接決定PCB的性能,是生産PCB的關鍵基礎材料,占直接材料比重在20%-40%之間。

  覆銅闆由銅箔、環氧樹脂及玻璃纖維布制成,其中銅箔占覆銅闆成本30%(厚闆)和50%(薄闆)以上。

  銅箔及覆銅闆行業集中度較高,CR10企業市占率在70%以上,定價權較高。

  根據Prismark統計,全球前6大覆銅闆廠商建滔化工、生益科技、南亞塑料、松下電工、台光電子和聯茂電子市場占有率超過50%,前10大覆銅闆廠商占比達到73.5%。

  相比而言,根據N.T.Information的統計,全球前五大PCB廠商市場占有率僅有20.84%,全球前十大PCB廠商市場占有率為32.21%。

  而整個PCB行業集中度較低,全球第一PCB企業市占率僅6%,而下遊應用領域更是廣泛。可見産業鍊集中度自上而下依次降低。

  PCB下遊應用分散,覆銅闆的需求對價格缺乏彈性,覆銅闆漲價幅度大于銅箔漲價幅度。

  覆銅闆成本分散在銅箔、環氧樹脂、玻纖布及人工成本上,一般原材料不會同步漲價,但原料短缺會限制覆銅闆廠商的産能利用率,造成覆銅闆漲價。另外,覆銅闆龍頭企業有能力根據各類材料的價格預期積極囤貨,通過調整存貨組合對沖原材料漲價的風險。

  根據中國産業信息網數據,預測2022年在新能源車領域将會有54.4億美元的PCB市場空間,分别是豪華車和非豪華車的近14倍和3倍。而2006-2018年,中國新能源汽車産量從4047輛以高達60.9%的CAGR增至近122萬輛。

  伴随汽車電動化、智能化和網聯化趨勢,汽車電子市場将會長期維持增長趨勢,帶動對PCB的需求,從而傳導至對PCB上遊原材料CCL需求的增長。

  高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。

  由高頻高速CCL作為基礎材料制成的高頻高速PCB廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防、航天航空等領域。

  其中高頻覆銅闆在5G的天線系統、汽車電子的ADAS系統使用明顯,高速覆銅闆在雲服務器IDC、高端路由器等應用較多。

  随着5G發展,通信領域所用覆銅闆也将發生顯著變化。通信領域中涉及PCB和覆銅闆的主要是通信設備包括接入網的基站設備(天線系統AAU和基帶單元DU+CU)、承載網的傳輸設備和核心網的設備。

  5G基站設備中基帶單元DU+CU、承載網絡中的傳輸設備以及核心網設備的物理形态比較相似,主要由插闆組成,其中包括單闆(業務處理闆和主控傳輸闆)和背闆(用于導通各個單闆之間的電信号)這兩種類型,其所用覆銅闆的增長邏輯主要在于5G要求更高的容量和更高的傳輸速度,使得損耗較低的高速覆銅闆會替代部分普通覆銅闆,價值量得到提升。

  服務器方面,出貨量增速預期提升同時平台演進将使得CCL材料向高速進化。國金預測19~23年5G和服務器的CCL需求複合增長33%,其中普通\高速\高頻CCL分别增長15%\37%\38%,高頻高速CCL高成長性可期。

  根據賽迪顧問預計,中國國内基站數量将是4G基站的1.1~1.5倍,全球和國内5G基站建設量将達到1055萬和598萬站。AAU用材面積将翻倍(從4G的0.15平方米提升至0.32平方米),所用CCL材料将運用價值量更高的材料,CCL市場空間将進一步打開。

  根據Prismark的數據顯示,未來5年CCL用闆量有望出現細分領域集中化的現象,主要集中于5G建設需求釋放推動高頻覆銅闆的快速發展;雲計算産業變革帶來的IDC更替,加快高速覆銅闆的更替需求釋放;新能源汽車在政策和産業推動下,規模化生産促使汽車電子用闆的需求回暖。最終将導緻高速覆銅闆(改進FR-4)和高頻覆銅闆(主流包括碳氫和PTFE基材)需求的集中釋放。


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