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PCB微孔技術資料介紹

發布時間: 2020/11/10 9:25:48

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  随着産品性能的提高,PCB也一直在更新發展,線路也越發密集,安置的元器件越來越多,但PCB的大小不僅不會變大,反而變得越來越小,那麼,這時候要想在闆塊上鑽孔,就要對技術有所考驗。


  PCB鑽孔技術有多種,傳統的方法,制作内層盲孔,逐次壓合多層闆時,先以兩片有通孔的雙面闆當外層,與無孔的内層闆壓合,即可出現已填膠的盲孔,而外層闆面的盲孔則以機械鑽孔式成孔。


  但是在制作機鑽式盲孔時,鑽頭下鑽深度的設定不易,而且錐形孔底影響鍍銅的效果,加上制作内層盲孔的制程過于冗長,浪費過多的成本,傳統方法越來越不适合。現在常用的PCB微孔技術,除了二氧化碳鑽孔以及激光鑽孔之外,還有機械鑽孔式、感光成孔、雷射鑽孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。


  機械鑽孔乃高速機械加工制成,其中最主要的是鑽頭,鑽頭一般采用鎢钴類合金,該合金以碳化鎢粉末為基體,以钴為粘劑,經高溫、高壓燒結而成,具有高硬度和高耐磨性,可順利地鑽出所需要的孔。


  鐳射成孔就是運用二氧化碳、紫外線激光切割制成。氣體或者光線形成光束,具有強大的熱能,可以将銅箔燒穿,即可制造出所需要的孔。原理跟切割一樣,主要是控制光束。電漿也就是等離子體,構成等離子體的粒子間距較大,處于無規則的地不斷碰撞之中,其熱運動與普通氣體相似。


  電漿蝕孔主要是用于樹脂銅層的PCB,利用含氧的氣體作為電漿,與銅接觸之後,會産生氧化反應,進而去除樹脂材料以成孔。殘留在PCB上的物體,一般方法清洗不掉的,可以使用化學清洗法,使化學藥劑與殘留物反應,即可清除。鑽孔也是同理,使用化學藥劑,滴在需要鑽孔的地方,即可将銅箔、樹脂等消蝕,最終形成孔洞。


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