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各種低輪廓電解銅箔供給現況及其市場格局的新特點

發布時間: 2020/11/10 11:40:47

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  全球高頻高速電解銅箔的2019 年市場的規模,以及格局(各國家/地區、各主要廠家市場占有率情況),見圖1、表1 所示。

 2019 年全球低輪廓銅箔市場的規模與格局

2018 年、2019 年高頻高速電路用低輪廓銅箔市場格局的統計及預測


  從上圖和表 所得知:全球的低輪廓銅箔産銷量(即市場規模)2019 年估測增加49.8%,達到5.3 萬噸。估測占全球電解銅箔總量的7.6%。2019 年全球高頻高速電解銅箔産銷量中,RTF 與VLP+HVLP 産銷量比例約為:77:23。但未來幾年VLP+HVLP 所占比例數有增長的趨勢。


  在2019 年,在中國大陸内資及外資銅箔企業産出各類低輪廓銅箔總計為7580 噸,其中内資企業産量占51.2%(3880 噸)。内資企業低輪廓電解銅箔産銷量,占整個内資企業電子電路銅箔産量(14.4 萬噸)的2.7%。在2019 年國内内資企業實現VLP+HVLP 品種實現可以量産的新突破,但生産及銷售此類低輪廓銅箔的量甚少,僅占全球此類電解銅箔産銷總量的2.3%。


來源:【微信公衆号:微波射頻網】


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