全球高頻高速電解銅箔的2019 年市場的規模，以及格局（各國家/地區、各主要廠家市場占有率情況），見圖1、表1 所示。

　2019 年全球低輪廓銅箔市場的規模與格局

2018 年、2019 年高頻高速電路用低輪廓銅箔市場格局的統計及預測

　　從上圖和表 所得知：全球的低輪廓銅箔産銷量（即市場規模）2019 年估測增加49.8%，達到5.3 萬噸。估測占全球電解銅箔總量的7.6%。2019 年全球高頻高速電解銅箔産銷量中，RTF 與VLP+HVLP 産銷量比例約為：77:23。但未來幾年VLP+HVLP 所占比例數有增長的趨勢。

　　在2019 年，在中國大陸内資及外資銅箔企業産出各類低輪廓銅箔總計為7580 噸，其中内資企業産量占51.2%（3880 噸）。内資企業低輪廓電解銅箔産銷量，占整個内資企業電子電路銅箔産量（14.4 萬噸）的2.7%。在2019 年國内内資企業實現VLP+HVLP 品種實現可以量産的新突破，但生産及銷售此類低輪廓銅箔的量甚少，僅占全球此類電解銅箔産銷總量的2.3%。

來源：【微信公衆号：微波射頻網】