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PCB敷銅的好辦法

發布時間: 2020/11/11 9:21:45

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  在覆銅中,為了達到我們所預期的效果,需要注意一些問題,供大家參考。


  1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB闆面位置的不同,分别以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅。數字地和模拟地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多邊形結構。


  2、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接;


  3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為高頻發射源,做法是環繞晶振覆銅,然後将晶振的外殼另行接地。


  4、孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。


  5、在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能通過添加過孔的辦法來增加地引腳,這樣的效果很不好。


  6、在闆子上最好不要有尖的角出現(<=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成了一個發射天線!對于其它地方總會有影響的,隻不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。


  7、多層闆中間層的布線空曠區域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”


  8、設備内部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。


  9、三端穩壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。.


  總之:PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信号線的回流面積,減小信号對外部的電磁幹擾。以上就是覆銅需要注意的一些問題,希望對大家有所幫助。


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