在覆銅中，為了達到我們所預期的效果，需要注意一些問題，供大家參考。

　　1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB闆面位置的不同，分别以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅。數字地和模拟地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。

　　2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接；

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為高頻發射源，做法是環繞晶振覆銅，然後将晶振的外殼另行接地。

　　4、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

　　5、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能通過添加過孔的辦法來增加地引腳，這樣的效果很不好。

　　6、在闆子上最好不要有尖的角出現（<=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成了一個發射天線！對于其它地方總會有影響的，隻不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

　　7、多層闆中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”

　　8、設備内部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

　　9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。.

　　總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信号線的回流面積，減小信号對外部的電磁幹擾。以上就是覆銅需要注意的一些問題，希望對大家有所幫助。