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印制電路闆的一些标準

發布時間: 2020/11/11 9:39:13

浏覽: 8次

  介紹了一堆PCB技術知識之後,今天我們來科普下常用的印制電路闆的标準,以供各位參考。


  IPC-ESD-2020


  靜電放電控制程序開發的聯合标準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的曆史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。


  IPC-DRM-40E


  通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照标準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數衆多的焊接點缺陷情況。


  IPC-TA-722


  焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。


  IPC-7525


  模闆設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑塗敷模闆的設計和制造提供指導方針i還讨論了應用表面貼裝技術的模闆設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模闆設計。


  IPC/EIAJ-STD-006A


  電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。


  IPC-7530


  批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法,為建立最佳圖形提供指導。


  IPC-CH-65-A


  印制電路闆組裝中的清洗指南。為電子工業中目前使的和新出現的清洗方法提供參考,包括對各種清洗方法的描述和讨論,解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。


  IPC-M-I04


  印制電路闆組裝手冊标準。包含有關印制電路闆組裝的10個應用最廣泛的文件。


  IPC-CC-830B


  印制電路闆組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形塗層符合質量及資格的一個工業标準。


  IPC-S-816


  表面貼裝技術工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法,包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。


  IPC-CM-770D


  印制電路闆元器件安裝指南。為印制電路闆組裝中元器件的準備提供有效的指導,并回顧了相關的标準、影響力和發行情況,包括組裝技術(手工和自動的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對後續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。


  IPC-9261


  印制電路闆組裝體産量估計以及組裝進行中每百萬機會發生的故障。定義了計算印制電路闆組裝進行中每百萬機會發生故障的數目的可靠方法,是組裝過程中各階段進行評估的衡量标準。


  IPC-2546


  印制電路闆組裝中傳遞要點的組合需求。描述了材料運動系統,例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網印制、粘結劑自動分發、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。


  IPC-PE-740A


  印制電路闆制造和組裝中的故障排除。包括印制電路産品在設計、制造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄和校正活動。


  IPC-6010


  印制電路闆質量标準和性能規範系列手冊。包括美國印制電路闆協會為所有印制電路闆制定的質量标準和性能規範标準。


  所列出的隻是一些印制電路闆的部分标準,希望對大家有所幫助。


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