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PCB阻焊膜的介紹

發布時間: 2020/11/11 10:38:27

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  在觀察pcb闆時,我們會看見不同pcb會有不同的顔色,有綠的、黃的、紅的、黑的等,這些就是PCB的阻焊膜,本篇文章将對阻焊膜進行介紹。


阻焊膜有什麼用途


  阻焊層是一層薄薄的聚合物,可保護PCB免受氧化并防止形成焊橋。焊橋是非預期的電氣連接,如果單獨使用會導緻問題。


PCB阻焊層的4種主要類型


  有四種常見類型的阻焊層。它們通常都具有相同的功能,但某些材料的成本可能更高。用于制造阻焊層的三種主要材料經過熱固化以固化其結構并形成保護性屏障。


  1.頂面和底面膜

  導熱墊位于PCB的銅層之間,以管理由電路闆的銅層産生的熱量。需要使用引腳來連接這些平面,并且頂部和底部側面掩模有助于更輕松地确定這些引腳需要焊接的位置。頂部阻焊層有助于識别PCB彩色阻焊層頂部銅層中的開口。戴上面具可以使将組件引腳焊接到闆上變得更加容易。底部側面掩模具有類似的功能,但在電路闆底部具有開口。


  2.環氧液體阻焊劑

  環氧樹脂是成本最低的阻焊劑,可通過圖案絲網印刷到印刷電路闆上。盡管有絲綢的名稱,但絲綢如今在電子産品中很少使用,但是過程仍然相同。這種印刷技術使用編織的網狀纖維,這些纖維在開放區域中産生圖案,以使墨水能夠通過。一旦定義了設計,就将環氧樹脂熱固化。制造商經常将染料混入液體環氧樹脂中以改變顔色。結果是自定義顔色蒙版。


  3.液體可光成像阻焊劑

  液态可光成像阻焊劑(LPISM或LPSM或LPI)由堿類電子材料制成。LPI以油墨形式交付,可以噴塗或絲網印刷到電路闆上。LPI的液體墨水最通常通過熱風表面整平(HASL)處理。此過程必須在清潔的環境中進行,并且沒有顆粒和污染物,因為PCB浸入熔融的焊料中以與任何可用的銅結合。一種更新的方法是化學鍍鎳浸金(ENIG),這是一種電鍍工藝,其中PCB覆蓋有一層金薄層以防止鎳氧化。盡管此過程更昂貴,但由于其出色的抗氧化性,表面平面性以及适用于可移動觸點的優點,因此有意替代其他塗覆過程。LPI在其暴露于紫外線下的過程中使用雙重固化,以硬化任何暴露的區域。然後用顯影劑或高壓噴水器去除PCV。LPI顯影後,将其固化并接受其最終表面塗層。


  4.幹膜可光成像阻焊劑

  幹膜可光成像阻焊劑(DFSM)經曆與LPI相似的光刻(UV曝光)工藝。之後,進行開發,并在PCB圖案中創建開口,然後将零件焊接到銅墊上。但是,制造商不是将其用作液體油墨,而是使用真空層壓工藝将幹膜應用于紙張中。此過程允許未曝光的阻焊膜粘附到PCB上,同時還可以去除薄膜下面的氣泡。曝光後,工人使用溶劑除去阻焊膜上未曝光的部分,并對剩餘的膜進行熱固化。


PCB上阻焊劑的重要性


  阻焊層最關鍵的功能是防止銅PCB的氧化和腐蝕。同樣重要的是使用阻焊層來防止橋接。焊橋是PCB上焊點的意外連接,可能導緻電路闆損壞和短路。阻焊層在PCB的焊點和其他導電部分之間形成壩,以形成PCB上組件的額外絕緣。類似于橋,金屬胡須也會在電路闆上形成,從而導緻故障和短路。阻焊劑可防止金屬晶須的生長,金屬晶須是從PCB伸出的細絲,并導緻系統故障。金屬或錫晶須最常見于無鉛或錫鍍層。除這些最關鍵的用途外,焊橋還有許多其他好處。


  1.焊接過程中需要的焊膏更少

  2.可能會增加PCB介電材料的擊穿電壓

  3.防止您在處理PCB時可能引入的污染物


  阻焊膜可以幫助您的PCB長時間使用。盡管有些選擇具有風格,但是了解您的需求和應用程序以為應用程序選擇最佳,最可靠的選項非常重要。


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