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PCB鍍鎳液故障如何排除

發布時間: 2020/11/12 8:58:59

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  我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細緻,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。


  那麼PCB鍍鎳液該有什麼故障,該如何排除呢?


  a)麻坑:麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會産生針孔,鍍液維護及工藝控制是關鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。


  b)粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都将産生粗糙及毛刺。


  c)結合力低:如果銅鍍層未經充分去氧化層,鍍層就會剝落現象,銅和鎳之間的附着力就差。如果電流中斷,那就将會在中斷處,造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低嚴重時也會産生剝落。


  d)鍍層脆、可焊性差:當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬什質污染,添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑,是有機物污染的主要來源,必須用活性炭加以處理,添加濟不足及PH過高也會影響鍍層脆性。


  e)鍍層發暗和色澤不均勻:鍍層發暗和色澤不均勻,就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。


  f)鍍層燒傷:引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足,金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。


  g)澱積速率低:PH值低或電流密度低都會造成澱積速率低。


  h)鍍層起泡或起皮:鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會産生起泡或起皮現象。


  I)陽極鈍化:陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。


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