PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，pcb電路闆在生産制造過程中需要進行鍍鎳，那麼PCB電路闆鍍鎳時常見問題與解決辦法有哪些呢？下面就來為大家進行分析。

　　1、鍍層燒傷

　　引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH值太高或攪拌不充分。

　　2、沉積速率低

　　pH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附着力就差，就會産生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會産生剝落現象。

　　3 、鍍層脆、可焊性差

　　當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解産物增多，是有機物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。

　　4、鍍層發暗和色澤不均勻

　　鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼闆作陰極，在0.12～0.50A/dm2的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。

　　5、粗糙(毛刺)

　　粗糙就說明溶液髒，經充分過濾就可糾正;pH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都将産生粗糙(毛刺)。

　　以上就是有關PCB電路闆鍍鎳時常見問題與解決辦法的分析，希望可以給大家提供參考。