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PCB電路闆鍍鎳時常見問題與解決辦法

發布時間: 2020/11/12 9:08:36

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  PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,pcb電路闆在生産制造過程中需要進行鍍鎳,那麼PCB電路闆鍍鎳時常見問題與解決辦法有哪些呢?下面就來為大家進行分析。


  1、鍍層燒傷


  引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、pH值太高或攪拌不充分。


  2、沉積速率低


  pH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。如果銅鍍層未經活化去氧化層,銅和鎳之間的附着力就差,就會産生鍍層剝落現象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會産生剝落現象。


  3 、鍍層脆、可焊性差


  當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機物和分解産物增多,是有機物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。


  4、鍍層發暗和色澤不均勻


  鍍層發暗和色澤不均勻,說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼闆作陰極,在0.12~0.50A/dm2的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導電接觸不良都會影響鍍層色澤。


  5、粗糙(毛刺)


  粗糙就說明溶液髒,經充分過濾就可糾正;pH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都将産生粗糙(毛刺)。


  以上就是有關PCB電路闆鍍鎳時常見問題與解決辦法的分析,希望可以給大家提供參考。


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