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PCB切片,您了解多少?

發布時間: 2020/11/13 9:45:39

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  切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一,猶如醫生看X光片一樣,能準确的判定品質的好壞、分析問題發生的原因、為解決方案提供依據和評估制程的改進。切片分析主要用于檢查PCB内部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度,孔壁粗糙度等。PCB切片可以分為垂直切片和水平切片:


  1. 垂直切片:即沿垂直于闆面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅後的品質、疊層結構及内部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。


  2.水平切片:即順着闆子的疊合方向一層層向下研磨,用來觀察每一層面的狀況,通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定,如内短或内開異常等。


  切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、抛磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然後通過金相顯微鏡對切片進行微觀細節分析,隻有對切片做出正确的判讀,才能做出正确的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要,質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作


  現今PCB市場價格競争激烈,PCB闆材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競争力,以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背後,是降低材料成本、簡化工藝制作流程和删除過程檢測來獲得,所以産品容易出現各種問題。為最主要的分析設備,其放大倍率從50到1000倍不等,測量精度偏差在1μm以内。


  獵闆承諾絕不放松任何一步檢測,為客戶把好品質大關,讓客戶買的放心,用的安心。


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