很多設計人員為了最大程度地利用電路闆上的可用空間，常常會嘗試将組件放置在盡可能靠近邊緣的位置。但是，這樣做可能會産生許多問題：

　　1.太靠近邊緣的組件可能會幹擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機。

　　2.在制造過程結束時，在對闆進行脫闆處理時，過于靠近邊緣的組件可能會損壞。這種損壞可能是間歇性的，很難發現和調試。

　　3.組件越高，組件對組裝設備的潛在幹擾就越大。比如大型電解電容器之類的組件，這類組件應比其他組件更遠離電路闆邊緣放置。

　　為避免這些問題，這裡有一些關于組件到邊緣的放置間隙的通用準則

　　圍繞印刷電路闆邊緣的組件間隙的一般準則是0.100英寸。這将為測試夾具和大多數組裝操作提供足夠的空間。通常，制造商會根據設計需要減少此數量。董事會的某些區域必須遵守特定的間隙：

　　1.面闆V形槽：對于将刻有V形槽以進行打孔的電路闆，零件必須至少保持0.075英寸到闆邊緣。這将為切割過程提供足夠的空間，而不會損壞組件。對于較高的零件，最小間隙增加到0.125英寸，以使這些零件與切刀有安全的距離。

　　2.面闆分線片：對于要使用分線片與面闆分離的電路闆，分片旁邊的組件必須與電路闆邊緣保持0.125英寸的距離。對于較高的組件，最小間距增加到0.250，以在非面闆化過程中保護組件。

　　要記住的另一個邊緣間隙是闆邊緣的銅。對于那些具有較大連接面積的組件，其焊點也可能會因去面闆化而破裂，并且必須比其他零件更遠離邊緣。

　　根據要使用的組件以及打算使用的去面闆方案，有很多邊緣間隙需要考慮。幸運的是，當您的設計仍在布局中時，您的PCB合同制造商可以為您提供這些許可。