很多設計人員為了最大程度地利用電路闆上的可用空間,常常會嘗試将組件放置在盡可能靠近邊緣的位置。但是,這樣做可能會産生許多問題:
1.太靠近邊緣的組件可能會幹擾自動組裝設備的運行,例如波峰焊或回流焊機。
2.在制造過程結束時,在對闆進行脫闆處理時,過于靠近邊緣的組件可能會損壞。這種損壞可能是間歇性的,很難發現和調試。
3.組件越高,組件對組裝設備的潛在幹擾就越大。比如大型電解電容器之類的組件,這類組件應比其他組件更遠離電路闆邊緣放置。
為避免這些問題,這裡有一些關于組件到邊緣的放置間隙的通用準則
圍繞印刷電路闆邊緣的組件間隙的一般準則是0.100英寸。這将為測試夾具和大多數組裝操作提供足夠的空間。通常,制造商會根據設計需要減少此數量。董事會的某些區域必須遵守特定的間隙:
1.面闆V形槽:對于将刻有V形槽以進行打孔的電路闆,零件必須至少保持0.075英寸到闆邊緣。這将為切割過程提供足夠的空間,而不會損壞組件。對于較高的零件,最小間隙增加到0.125英寸,以使這些零件與切刀有安全的距離。
2.面闆分線片:對于要使用分線片與面闆分離的電路闆,分片旁邊的組件必須與電路闆邊緣保持0.125英寸的距離。對于較高的組件,最小間距增加到0.250,以在非面闆化過程中保護組件。
要記住的另一個邊緣間隙是闆邊緣的銅。對于那些具有較大連接面積的組件,其焊點也可能會因去面闆化而破裂,并且必須比其他零件更遠離邊緣。
根據要使用的組件以及打算使用的去面闆方案,有很多邊緣間隙需要考慮。幸運的是,當您的設計仍在布局中時,您的PCB合同制造商可以為您提供這些許可。