随着PCB技術的改進和消費者對更快，更強大産品的需求的增加，PCB已從基本的兩層闆變為具有四，六層以及多達十至三十層的電介質和導體的闆。為什麼要增加層數？擁有更多的層可以提高電路闆分配功率，減少串擾，消除電磁幹擾并支持高速信号的能力。用于PCB的層數取決于應用、工作頻率、引腳密度和信号層要求。

　　通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信号層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信号層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預浸料層将兩個或多個雙面闆粘合在一起，并充當層之間的電介質。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信号。

　　繼續前進到六層的結構，内層二三（當為雙面闆）和四五（當為雙面闆）為芯闆層，芯闆之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程将熱量和壓力施加到整個堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結在一起。

　　多層闆為堆疊增加了更多的銅層和電介質層。在八層PCB中，電介質的七個内部行将四個平面層和四個信号層粘合在一起。十到十二層闆增加了電介質層的數量，保留了四個平面層，并增加了信号層的數量。