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PCB疊層規則

發布時間: 2020/11/13 10:19:53

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  随着PCB技術的改進和消費者對更快,更強大産品的需求的增加,PCB已從基本的兩層闆變為具有四,六層以及多達十至三十層的電介質和導體的闆。為什麼要增加層數?擁有更多的層可以提高電路闆分配功率,減少串擾,消除電磁幹擾并支持高速信号的能力。用于PCB的層數取決于應用、工作頻率、引腳密度和信号層要求。


  通過兩層堆疊,頂層(即第1層)用作信号層。四層堆疊使用頂層和底層(或第1層和第4層)作為信号層,在此配置中,第2層和第3層用作平面。預浸料層将兩個或多個雙面闆粘合在一起,并充當層之間的電介質。六層PCB增加了兩層銅層,第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信号。


  繼續前進到六層的結構,内層二三(當為雙面闆)和四五(當為雙面闆)為芯闆層,芯闆之間夾半固化片(PP)。由于半固化片材料尚未完全固化,因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程将熱量和壓力施加到整個堆疊體上,并使半固化片和纖芯熔化,以便各層可以粘結在一起。


  多層闆為堆疊增加了更多的銅層和電介質層。在八層PCB中,電介質的七個内部行将四個平面層和四個信号層粘合在一起。十到十二層闆增加了電介質層的數量,保留了四個平面層,并增加了信号層的數量。


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