獵芯旗下
全球電子硬件智造平台
獵芯旗下
全球電子硬件智造平台| 項目 | 内容 | 工藝能力 | 備注 |
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1 |
層數 | 1-8 | 層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前獵闆隻接受1~8層通孔闆（不接受盲埋孔闆） |
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闆材 | FR-4 | 建滔KB-6160&FR-4 建滔KB5150&CEM-1 |
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油墨 | 太陽、廣信系列 | 文字噴塗油墨 無鹵阻焊油墨 阻焊油墨.pdf |
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4 |
生産闆尺寸（最大） | 620×620mm | 獵闆開料裁剪的工作闆一般尺寸為62cm * 52cm，通常允許客戶的鸭脖网：PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内，資料内拼闆最大尺寸48cm*48cm，具體以文件審核為準。 |
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5 |
生産闆尺寸（最小） |
拼版60×60mm 單闆20×20mm |
單闆尺寸小于20*20mm即定義為超小闆，超小闆拼闆出貨非V-CUT邊長建議大于100MM |
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6 |
闆厚度（最大） | 3.2mm | 目前生産闆厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客戶有特殊需求請聯系所屬客服 |
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闆厚度（最小） | 0.3mm | 目前生産闆厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客戶有特殊需求請聯系所屬客服 |
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8 |
芯闆厚度（最小） | 0.15mm | 内層不含銅厚度 |
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9 |
成品厚度公差（闆厚≥0.8mm） | ±10% | 比如闆厚T=1.6mm，實物闆厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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10 |
成品厚度公差（0.4mm≤闆厚< 0.8mm） | ±0.075mm | 比如闆厚T=0.6mm，實物闆厚為0.5mm（T-0.1）~0.7mm（T+0.1） |
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闆曲(最小) | 0.75% | |
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鑽孔孔徑（最大） | Φ6.5mm | 大于6.0mm可擴孔 |
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鑽孔孔徑（最小） | Φ0.2mm | 0.2mm是鑽孔的最小孔徑 |
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14 |
外層底銅厚度(最小) | 單面闆：HOZ、雙面及多層1/3 OZ | 指成品電路闆外層線路銅箔的最小厚度，獵闆最小做到：單面闆HOZ、雙面及多層1/3 OZ |
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15 |
外層底銅厚度(最大) | 4 OZ | 指成品電路闆外層線路銅箔的最大厚度，獵闆最大做到4 OZ |
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16 |
内層底銅厚度(最小) | 1/3 OZ | 指成品電路闆内層線路銅箔的最小厚度，獵闆最小做到1/3 OZ |
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17 |
内層底銅厚度(最大) | 3 OZ | 指成品電路闆内層線路銅箔的最大厚度，獵闆最大做到3 OZ |
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絕緣層厚度(最小) | 0.10mm | PP膠片壓合後厚度0.10mm |
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孔電鍍縱橫比(最大) | 10:1 | |
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孔徑公差(PTH有銅孔) | ±0.075mm | PTH有銅孔：鑽孔的公差為±0.075mm，例如設計為0.6mm的孔，實物闆的成品孔徑在0.525mm-0.675mm是合格允許的 |
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21 |
孔徑公差(NPTH無銅孔) | ±0.05mm | NPTH無銅孔：鑽孔的公差為±0.05mm，例如設計為0.6mm的孔，實物闆的成品孔徑在0.55mm-0.65mm是合格允許的 |
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孔位公差 | ±0.05mm | |
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孔壁銅厚（通孔） | 常規平均值≥18um | 客戶可另作指定 |
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24 |
外層設計線寬/間距（最小） |
T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ） H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 6mil/ 6mil 3/3 OZ: 10mil/ 10mil 4/4OZ：14 mil/ 14 mil |
此參數為獵闆默認 |
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25 |
内層設計線寬/間距（最小） |
T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ） H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 5mil/ 5mil 3/3 OZ: 8mil/ 8mil |
此參數為獵闆默認 |
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26 |
蝕刻公差 | ±15% | 例如線寬 T=4mil，實際線寬為3.4mil（T－4mil×15%）~4.6mil（T＋4mil×15%） |
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外層圖形對孔位精度（最小） | ±3mil | 線路圖像對孔位精度，實物相差±3mil是合格允許的 |
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28 |
孔位對孔位精度(最小) | ±2mil | 線路圖像孔位對實物孔位精度±2mil是合格允許的 |
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29 |
阻焊對位精度公差 | ±3mil | 線路圖像對防焊位置精度公差±3mil是合格允許的 |
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30 |
阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 獵闆阻焊采用廣信油墨≥8μm |
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31 |
阻焊橋寬（最小） |
綠油：4mil 黑/白色：5mil 其他雜色油：4mil |
若有阻焊橋要求，必須備注！阻焊橋價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顔色為綠色焊盤間保留油墨寬度必須≥4mil（完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL），黑色、白色焊盤間保留油墨寬度必須≥5mil（完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL），其它雜色油焊盤間保留油墨寬度必須為≥4mil |
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阻焊塞孔孔徑 | ≤0.45mm | 為了提高小孔徑過孔的穩定性，獵闆阻焊塞孔孔徑規定≤0.45mm |
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沉鎳沉金鎳厚 | 100-200uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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沉鎳沉金金厚 | 1-3uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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錫厚（熱風整平） | 2-40μm | |
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銑外形公差 | ±4mil | |
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銑外形公差（孔到邊） | ±4mil | |
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銑外形圓弧（内角）（最小） | R≥0.5mm | |
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銑沉頭孔孔徑 | 依客戶要求 | 依客戶要求 |
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40 |
V-CUT剩餘厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩餘厚度公差最小±0.10mm |
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41 |
V-CUT錯位度（最小） | 0.10mm | V-CUT錯位度最小0.10mm |
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42 |
V-CUT闆厚厚度（最小/最大） | 0.5mm/3.2mm | 目前獵闆支持V-CUT闆厚0.5mm~3.2mm |
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43 |
阻抗公差（最小） | ±10% | 例如選擇的阻抗值為T=50Ω，實際阻抗為45Ω（T－50Ω×10%）~55Ω（T＋50Ω×10%） |
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44 |
孔距/孔到線制程範圍 |
VIA導通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA導通孔到線0.25MM PTH元件孔到線0.3MM |
