項目 | 内容 | 工藝能力 | 備注 |
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層數 | 1-8 | 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前獵闆隻接受1~8層通孔闆(不接受盲埋孔闆) |
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闆材 | FR-4 | 建滔KB-6160&FR-4 建滔KB5150&CEM-1 |
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油墨 | 太陽、廣信系列 | 文字噴塗油墨 無鹵阻焊油墨 阻焊油墨.pdf |
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生産闆尺寸(最大) | 620×620mm | 獵闆開料裁剪的工作闆一般尺寸為62cm * 52cm,通常允許客戶的鸭脖网:PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内,資料内拼闆最大尺寸48cm*48cm,具體以文件審核為準。 |
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生産闆尺寸(最小) |
拼版60×60mm 單闆20×20mm |
單闆尺寸小于20*20mm即定義為超小闆,超小闆拼闆出貨非V-CUT邊長建議大于100MM |
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闆厚度(最大) | 3.2mm | 目前生産闆厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客戶有特殊需求請聯系所屬客服 |
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闆厚度(最小) | 0.3mm | 目前生産闆厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客戶有特殊需求請聯系所屬客服 |
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芯闆厚度(最小) | 0.15mm | 内層不含銅厚度 |
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成品厚度公差(闆厚≥0.8mm) | ±10% | 比如闆厚T=1.6mm,實物闆厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
10 |
成品厚度公差(0.4mm≤闆厚< 0.8mm) | ±0.075mm | 比如闆厚T=0.6mm,實物闆厚為0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1) |
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闆曲(最小) | 0.75% | |
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鑽孔孔徑(最大) | Φ6.5mm | 大于6.0mm可擴孔 |
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鑽孔孔徑(最小) | Φ0.2mm | 0.2mm是鑽孔的最小孔徑 |
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外層底銅厚度(最小) | 單面闆:HOZ、雙面及多層1/3 OZ | 指成品電路闆外層線路銅箔的最小厚度,獵闆最小做到:單面闆HOZ、雙面及多層1/3 OZ |
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外層底銅厚度(最大) | 4 OZ | 指成品電路闆外層線路銅箔的最大厚度,獵闆最大做到4 OZ |
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内層底銅厚度(最小) | 1/3 OZ | 指成品電路闆内層線路銅箔的最小厚度,獵闆最小做到1/3 OZ |
17 |
内層底銅厚度(最大) | 3 OZ | 指成品電路闆内層線路銅箔的最大厚度,獵闆最大做到3 OZ |
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絕緣層厚度(最小) | 0.10mm | PP膠片壓合後厚度0.10mm |
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孔電鍍縱橫比(最大) | 10:1 | |
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孔徑公差(PTH有銅孔) | ±0.075mm | PTH有銅孔:鑽孔的公差為±0.075mm,例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.525mm-0.675mm是合格允許的 |
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孔徑公差(NPTH無銅孔) | ±0.05mm | NPTH無銅孔:鑽孔的公差為±0.05mm,例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.55mm-0.65mm是合格允許的 |
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孔位公差 | ±0.05mm | |
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孔壁銅厚(通孔) | 常規平均值≥18um | 客戶可另作指定 |
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外層設計線寬/間距(最小) |
T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ) H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 6mil/ 6mil 3/3 OZ: 10mil/ 10mil 4/4OZ:14 mil/ 14 mil |
此參數為獵闆默認 |
25 |
内層設計線寬/間距(最小) |
T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ) H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 5mil/ 5mil 3/3 OZ: 8mil/ 8mil |
此參數為獵闆默認 |
26 |
蝕刻公差 | ±15% | 例如線寬 T=4mil,實際線寬為3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%) |
27 |
外層圖形對孔位精度(最小) | ±3mil | 線路圖像對孔位精度,實物相差±3mil是合格允許的 |
28 |
孔位對孔位精度(最小) | ±2mil | 線路圖像孔位對實物孔位精度±2mil是合格允許的 |
29 |
阻焊對位精度公差 | ±3mil | 線路圖像對防焊位置精度公差±3mil是合格允許的 |
30 |
阻焊厚度(最小) | ≥8μm | 獵闆阻焊采用廣信油墨≥8μm |
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阻焊橋寬(最小) |
綠油:4mil 黑/白色:5mil 其他雜色油:4mil |
若有阻焊橋要求,必須備注!阻焊橋價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顔色為綠色焊盤間保留油墨寬度必須≥4mil(完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL),黑色、白色焊盤間保留油墨寬度必須≥5mil(完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL),其它雜色油焊盤間保留油墨寬度必須為≥4mil |
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阻焊塞孔孔徑 | ≤0.45mm | 為了提高小孔徑過孔的穩定性,獵闆阻焊塞孔孔徑規定≤0.45mm |
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沉鎳沉金鎳厚 | 100-200uin(μ") | 特殊需求可指定 |
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沉鎳沉金金厚 | 1-3uin(μ") | 特殊需求可指定 |
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錫厚(熱風整平) | 2-40μm | |
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銑外形公差 | ±4mil | |
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銑外形公差(孔到邊) | ±4mil | |
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銑外形圓弧(内角)(最小) | R≥0.5mm | |
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銑沉頭孔孔徑 | 依客戶要求 | 依客戶要求 |
40 |
V-CUT剩餘厚度公差(最小) | ±0.10mm | V-CUT剩餘厚度公差最小±0.10mm |
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V-CUT錯位度(最小) | 0.10mm | V-CUT錯位度最小0.10mm |
42 |
V-CUT闆厚厚度(最小/最大) | 0.5mm/3.2mm | 目前獵闆支持V-CUT闆厚0.5mm~3.2mm |
43 |
阻抗公差(最小) | ±10% | 例如選擇的阻抗值為T=50Ω,實際阻抗為45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%) |
44 |
孔距/孔到線制程範圍 |
VIA導通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA導通孔到線0.25MM PTH元件孔到線0.3MM |