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項目 内容 工藝能力 備注

1

層數 1-8 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前獵闆隻接受1~8層通孔闆(不接受盲埋孔闆)

2

闆材 FR-4 建滔KB-6160&FR-4 建滔KB5150&CEM-1

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油墨 太陽、廣信系列 文字噴塗油墨 無鹵阻焊油墨 阻焊油墨.pdf

4

生産闆尺寸(最大) 620×620mm 獵闆開料裁剪的工作闆一般尺寸為62cm * 52cm,通常允許客戶的鸭脖网:PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内,資料内拼闆最大尺寸48cm*48cm,具體以文件審核為準。

5

生産闆尺寸(最小)

拼版60×60mm

單闆20×20mm

單闆尺寸小于20*20mm即定義為超小闆,超小闆拼闆出貨非V-CUT邊長建議大于100MM

6

闆厚度(最大) 3.2mm 目前生産闆厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客戶有特殊需求請聯系所屬客服

7

闆厚度(最小) 0.3mm 目前生産闆厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客戶有特殊需求請聯系所屬客服

8

芯闆厚度(最小) 0.15mm 内層不含銅厚度

9

成品厚度公差(闆厚≥0.8mm) ±10% 比如闆厚T=1.6mm,實物闆厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

10

成品厚度公差(0.4mm≤闆厚< 0.8mm) ±0.075mm 比如闆厚T=0.6mm,實物闆厚為0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)

11

闆曲(最小) 0.75%

12

鑽孔孔徑(最大) Φ6.5mm 大于6.0mm可擴孔

13

鑽孔孔徑(最小) Φ0.2mm 0.2mm是鑽孔的最小孔徑

14

外層底銅厚度(最小) 單面闆:HOZ、雙面及多層1/3 OZ 指成品電路闆外層線路銅箔的最小厚度,獵闆最小做到:單面闆HOZ、雙面及多層1/3 OZ

15

外層底銅厚度(最大) 4 OZ 指成品電路闆外層線路銅箔的最大厚度,獵闆最大做到4 OZ

16

内層底銅厚度(最小) 1/3 OZ 指成品電路闆内層線路銅箔的最小厚度,獵闆最小做到1/3 OZ

17

内層底銅厚度(最大) 3 OZ 指成品電路闆内層線路銅箔的最大厚度,獵闆最大做到3 OZ

18

絕緣層厚度(最小) 0.10mm PP膠片壓合後厚度0.10mm

19

孔電鍍縱橫比(最大) 10:1

20

孔徑公差(PTH有銅孔) ±0.075mm PTH有銅孔:鑽孔的公差為±0.075mm,例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.525mm-0.675mm是合格允許的

21

孔徑公差(NPTH無銅孔) ±0.05mm NPTH無銅孔:鑽孔的公差為±0.05mm,例如設計為0.6mm的孔,實物闆的成品孔徑在0.55mm-0.65mm是合格允許的

22

孔位公差 ±0.05mm

23

孔壁銅厚(通孔) 常規平均值≥18um 客戶可另作指定

24

外層設計線寬/間距(最小) T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 6mil/ 6mil
3/3 OZ: 10mil/ 10mil
4/4OZ:14 mil/ 14 mil
此參數為獵闆默認

25

内層設計線寬/間距(最小) T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ)
H/H OZ: 4mil/ 4mil
1/1 OZ: 4mil/ 4mil
2/2 OZ: 5mil/ 5mil
3/3 OZ: 8mil/ 8mil
此參數為獵闆默認

26

蝕刻公差 ±15% 例如線寬 T=4mil,實際線寬為3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)

27

外層圖形對孔位精度(最小) ±3mil 線路圖像對孔位精度,實物相差±3mil是合格允許的

28

孔位對孔位精度(最小) ±2mil 線路圖像孔位對實物孔位精度±2mil是合格允許的

29

阻焊對位精度公差 ±3mil 線路圖像對防焊位置精度公差±3mil是合格允許的

30

阻焊厚度(最小) ≥8μm 獵闆阻焊采用廣信油墨≥8μm

31

阻焊橋寬(最小) 綠油:4mil
黑/白色:5mil
其他雜色油:4mil
若有阻焊橋要求,必須備注!阻焊橋價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顔色為綠色焊盤間保留油墨寬度必須≥4mil(完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL),黑色、白色焊盤間保留油墨寬度必須≥5mil(完成銅厚為1 OZ的線路焊盤間距需要有7MIL),其它雜色油焊盤間保留油墨寬度必須為≥4mil

32

阻焊塞孔孔徑 ≤0.45mm 為了提高小孔徑過孔的穩定性,獵闆阻焊塞孔孔徑規定≤0.45mm

33

沉鎳沉金鎳厚 100-200uin(μ") 特殊需求可指定

34

沉鎳沉金金厚 1-3uin(μ") 特殊需求可指定

35

錫厚(熱風整平) 2-40μm

36

銑外形公差 ±4mil

37

銑外形公差(孔到邊) ±4mil

38

銑外形圓弧(内角)(最小) R≥0.5mm

39

銑沉頭孔孔徑 依客戶要求 依客戶要求

40

V-CUT剩餘厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩餘厚度公差最小±0.10mm

41

V-CUT錯位度(最小) 0.10mm V-CUT錯位度最小0.10mm

42

V-CUT闆厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前獵闆支持V-CUT闆厚0.5mm~3.2mm

43

阻抗公差(最小) ±10% 例如選擇的阻抗值為T=50Ω,實際阻抗為45Ω(T-50Ω×10%)~55Ω(T+50Ω×10%)

44

孔距/孔到線制程範圍

VIA導通孔到孔0.3MM

PTH元件孔到元件孔0.5MM

VIA導通孔到線0.25MM

PTH元件孔到線0.3MM

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